삼성전자가 스페인 바로셀로나에서 열린 '모바일월드콩그레스 2014(MWC 2014)'에서 엑시노스 5 모바일AP, 이미지센서, 근거리무선통신(NFC)칩, 와이파이 칩셋 등 신제품 6종을 공개했다고 26일 밝혔다.

삼성전자는 스마트폰의 두뇌역할을 하는 모바일AP 신제품인 프리미엄 모바일기기용 옥타코어(octa-core·8개의 코어) 기반의 엑시노스 5422와 미드엔드 스마트폰용 헥사코어(hexa-core·6개의 코어) 기반의 엑시노스 5260 등 2종을 공개했다.

엑시노스 5260은 미드엔드 모바일 시장에 최적화된 성능과 전력 소비율을 보여주는 제품으로 엑시노스 듀얼시리즈 대비 최고 42% 속도를 향상시켰다. 또 엑시노스 5422는 1/4분기 양산 예정이며, 엑시노스 5260은 현재 양산 중이다.

삼성은 또 모바일기기의 카메라 성능을 좌우하는 1600만 화소 이미지센서와 적층형 구조의 1300만 화소 이미지센서 등 신제품 2종도 공개했다. 두 제품 모두 삼성전자가 지난해 개발한 차세대 이미지센서 기술 '아이소셀'을 기반으로 했다.

1600만 화소 아이소셀 이미지센서는 올 1/4분기, 적층형 1300만 화소 아이소셀 이미지센서는 2/4분기에 양산될 예정이다.

이밖에도 ▲모바일 결제 생태계를 확장시킬 수 있는 NFC칩 ▲ 초소형 원칩 솔루션으로 적용범위를 넓힌 와이파이 커넥티비티 신제품도 선보였다.

삼성전자는 "이번 신제품 출시를 통해 모바일 반도체 종합 솔루션 업체로서의 위상을 더욱 공고히 하겠다"고 말했다.